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韦尔股份再次增资豪威半导体,为加快晶圆生产线项目

Release time:2021-10-10 01:50viewed:times
本文摘要:10月23日消息,昨日,上海韦尔半导体股份有限公司开会第五届董事会第六次会议,审查会通过了《关于对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司注册资本的议案》,根据韦尔股份发展战略必须,公司对全资子公司豪威半导体上海注册资本2700万美元。韦尔股份称之为,本次注册资本以现金方式出资,资金来源为公司自有资金,本次注册资本是为了增进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以确保由豪威半导体上海负责管理实行的涉及项目顺利开展实行。

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10月23日消息,昨日,上海韦尔半导体股份有限公司开会第五届董事会第六次会议,审查会通过了《关于对全资子公司豪威半导体(上海)有限责任公司注册资本的议案》,根据韦尔股份发展战略必须,公司对全资子公司豪威半导体上海注册资本2700万美元。韦尔股份称之为,本次注册资本以现金方式出资,资金来源为公司自有资金,本次注册资本是为了增进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以确保由豪威半导体上海负责管理实行的涉及项目顺利开展实行。此外,本次注册资本资金来源为自有资金,不牵涉到筹措资金用于,对公司财务状况和经营成果无根本性影响,不不存在伤害公司及全体股东利益的情形。今年6月底,韦尔股份并购北京豪威85.53%股权、并购思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权取得证监会月批准后;同时表示同意韦尔股份向不多达10名的特定投资者筹措不多达200000万元的设施资金。

这早已是韦尔股份在将近一个月的时间内,第二次宣告注册资本豪威半导体了。9月27日,韦尔股份开会了第五届董事会第五次会议,审查会通过了《关于用于筹措资金对全资子公司注册资本的议案》,该公司董事会表示同意用于发售股份出售资产设施筹措资金人民币3亿元对此次募投项目实行主体豪威半导体上海注册资本,用作“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。筹措资金计划由主承销商国信证券使用非公开发行人民币普通股(A股)的方式,以发售价格人民币57.68元/股,共计发售人民币普通股(A股)7006711股,筹措资金总金额为人民币4.04亿元。

扣减发售费用人民币3729万元后,实际筹措资金净额为人民币3.6亿元。本次注册资本已完成后,韦尔股份将必要及间接持有人豪威半导体上海100%的股权,豪威半导体上海为公司全资子公司。

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项目投放后,豪威半导体上海将自行展开高像素图像表明芯片的晶圆测试与晶圆重构PCB,大幅度减少加工成本,有效地优化成本结构,可以更加全面提高产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,延长交期并及时获取有效地的产品服务,更进一步提高在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。豪威半导体主要研究研发、生产CMOS图像传感器、图像感应器构建芯片及涉及零,部件和模具,硅基液晶产品及涉及零部件,销售公司自产产品,并获取上述产品的商业性检测、仓储服务。

本次注册资本建设“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”将加快豪威半导体产业拓展,提升企业盈利能力。


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