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中国大陆半导体产业急起直追

Release time:2021-10-06 01:50viewed:times
本文摘要:晶圆代工厂中芯(SMIC)3日宣告,与手机晶片大厂高通联手,将以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米低介电常数金属闸极(HKMG)制程,为高通量出产骁龙(Snapdragon)处理器。 中芯解释,将与高通子公司──美国高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圆生产服务方面密切合作,在中国生产高通骁龙处理器。

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晶圆代工厂中芯(SMIC)3日宣告,与手机晶片大厂高通联手,将以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米低介电常数金属闸极(HKMG)制程,为高通量出产骁龙(Snapdragon)处理器。  中芯解释,将与高通子公司──美国高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圆生产服务方面密切合作,在中国生产高通骁龙处理器。中芯特别强调,高通是全球仅次于的无晶圆厂半导体供应商之一,同时也是全球3G、4G及新一代无线技术的领先者,其骁龙处理器是专门行动装置而设计。

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中芯寄予厚望,该合作将不会提高中芯于28奈米制程的成熟度及生产能力。  中芯先前已收到高通电源管理、无线及相连IC等产品订单,此次则是在28奈米制程更进一步联手。中芯透漏,未来还不会将其技术伸延到3DIC以及射频前端(RFfront-end)的晶圆生产,以提供支援高通持续拓展的骁龙产品系列。

  中芯首席执行官兼任继续执行董事邱慈云博士回应,很高兴需要与美国高通技术公司达成协议此项合作,这对中芯28奈米制程的完备以及竞争力的提高,具备最重要的里程碑意义,坚信获得美国高通技术公司的提供支援,28奈米将不会沦为中芯最重要的茁壮动能。中芯也预期,28奈米制程的生命周期长度将不会打破先前的技术节点。

  美国高通技术公司继续执行副总裁兼QCT联席总裁MurthyRenduchintala则回应,中芯是美国高通技术公司的最重要供应商之一,其实力和技术于是以大大提高,以符合高通更高的产品市场需求。高通很高兴能与中芯合作,并期望在中国开始其28奈米的产品生产,并继续执行高通的区域供应链战略。他特别强调,中芯于是以于高通全球运营中扮演着日益最重要的地位。


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